3D Systems CubePro
71
Общая информация
| Вес | 38500 g |
| Использует моделирование методом послойного наплавления (FDM) | Да |
| Использует стереолитографии (SLA) | Нет |
| Использует селективное лазерное спекание (SLS) | Нет |
| Совместимость | — |
| Высота | 591 mm |
| Ширина | 578 mm |
| Толщина | 578 mm |
| Объем | — |
| Максимальная рабочая температура | 280 °C |
| Самая низкая потенциальная рабочая температура | — |
| Максимальная влажность | — |
| Гарантийный период | — |
Компоненты
| Производство вспомогательных элементов | Да |
| Есть нагретая перфорированная платформа | Да |
| Нить накаливания диаметром 1,75 мм | Да |
| Размер сопла | — |
| Скорость печати 3D | 15 mm/s |
| Количество печатающих головок | 3 |
| Автоматическая калибровка платформы | Нет |
| Есть опция полой печати | Нет |
Материалы
| Печать в ПЛА | Да |
| Печатает в полном цвете | Нет |
| Печатает в УПС | Нет |
| Печать в АБС-полимерах | Да |
| Печать в ПВА | Нет |
| Печатает в бумаге | Нет |
| Печатает в дереве | Нет |
| Количество цветов в печати | — |
Размеры печати
| Толщина слоя | 75 µm |
| Максимальный размер проекта | 17961489 mm |
| Минимальный размер для печати | — |
| Разрешение по оси X | — |
| Разрешение по оси Y | — |
| Разрешение по оси Z | 100 µm |
Подключение
| Имеет слот для карт памяти | Нет |
| USB разъемы | — |
| Порты RJ45 | — |
| Имеет Wi-Fi | Да |
| Версия Wi-Fi | — |
| Функция Plug and play | Нет |
| Поддержка технологии Cloud (облачных вычислений) | Нет |
Функции
| Есть дисплей | Нет |
| Размер экрана | — |
| Имеет сенсорный экран | Нет |
| Уровень акустического шума | — |
| Уровень шума в нерабочем состоянии | — |
| Установленные дизайны | — |
| Заранее собранный | Да |
| Энергопотребление в режиме работы | — |